突破ASIC專用芯片困境離不開芯片超純水設(shè)備

時間：2022-10-17

　　伴隨著人工智能、5G、云計(jì)算、自動駕駛等技術(shù)的不斷發(fā)展，大量的數(shù)據(jù)將會不斷出現(xiàn)。在處理大量數(shù)據(jù)時，基于傳統(tǒng)CPU的計(jì)算結(jié)構(gòu)已難以滿足要求。為了更好更快地完成這些任務(wù)，我們需要更強(qiáng)大的硬件和芯片。對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、處理也需要更多的智能算法和模型。根據(jù)目前的需求，各種芯片都出現(xiàn)了。

　　芯片的應(yīng)用范圍很廣，可以分為移動終端和服務(wù)器終端。常見的服務(wù)器端芯片有四種：CPU、GPU、ASIC和FPGA。

　　ASIC芯片是為滿足用戶對特定電子系統(tǒng)的需求而設(shè)計(jì)，由根機(jī)制成的專用應(yīng)用芯片，其計(jì)算能力和計(jì)算效率可以根據(jù)算法需要進(jìn)行定制，也是固定算法優(yōu)化設(shè)計(jì)的產(chǎn)物。ASIC芯片模塊可廣泛用于人工智能設(shè)備、耗材打印設(shè)備、軍用國防裝備等智能終端。

　　超純水清洗是晶片生產(chǎn)過程中的一個重要環(huán)節(jié)，工件直接與水接觸。如果水質(zhì)不合格，或者有雜質(zhì)在水中，將導(dǎo)致設(shè)備性能下降，產(chǎn)量下降。保證超純水的品質(zhì)是中國自主研發(fā)芯片的重要基礎(chǔ)。

　　常規(guī)超純水生產(chǎn)工藝是使用陰離子樹脂交換設(shè)備。這一方法的缺點(diǎn)是，使用一段時間后，樹脂應(yīng)該經(jīng)常再用。萊特萊德膜分離技術(shù)日趨成熟，常采用反滲透工藝，或經(jīng)反滲透、EDI、拋光混床工藝制取超純水，其出水效率可達(dá)18.2MΩ，滿足芯片行業(yè)用水需求。

　　近幾年來，隨著芯片設(shè)計(jì)在生產(chǎn)工藝上向精密化、小型化發(fā)展，對純水水質(zhì)提出了越來越高的要求。萊特萊德晶片超純水設(shè)備可有效去除水中的二氧化硅、顆粒、細(xì)菌、有機(jī)物質(zhì)和微生物，使其達(dá)到電子工業(yè)中所使用的純凈水。

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